在电子陶瓷领域，α-氧化铝最大的用途是生产火花塞。由于它具有优良的电绝缘、高机械强度、耐高压、耐热冲击等特性，因此国内外广泛使用氧化铝绝缘火花塞厂。生产火花塞的α-氧化铝，通常晶粒度较大，在2-6μm间;钠含量较低，在0.05-0.1%间，其火花塞制品具有最适宜的绝缘性、机械性能及热震性能。 α-氧化铝在电子陶瓷领域另一大用途是生产集成电路基板。随着集成电路高性能化、高集成度的发展，对基板提出了更高要求:高导热率、低介电常数、热膨胀系数接近硅。因此应用于集成电路基板材料的α-氧化铝的主要技术指标为:钠碱含量低于0.06%，介电常数8-12(1MHz)。