在表面处理生产线上，先采用 20 g/L Cu2+ + 200 g/L 硫酸溶液对压延铜箔粗化两次，再采用 60 g/L Cu2+ + 120 g/L 硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明，粗化、固化电流密度分别为 55 A/dm2 和 45 A/dm2 时，铜箔的表面粗糙度为 1.35 μm，剥离强度为 1.14 N/mm。